为了庆祝复旦-诺发互连研究中心的正式运行,由复旦大学和美国诺发系统有限公司(Novellus Systems)主办,一个铜互连技术研讨会于日前在上海复旦大学复旦-诺发互连研究中心举行。
在这个中国大陆首次举行的铜互连专题研讨会上,六位铜互连技术领域专家就集成电路互连工艺和材料的最新发展作一系列专题演讲。他们的报告涉及超大规模集成电路的铜互连工艺及其相关物理与电化学过程、电介质和金属扩散阻挡层选择、低介电常数介质和可靠性、晶片封装和可靠性等当前互连技术面临的挑战。
中科院院士、宏力半导体制造有限公司董事长邹世昌教授以及复旦大学教授、其他企业界代表还和来自美国的科学家们共同讨论大学和企业界如何在微电子领域进行合作。
据介绍,复旦-诺发互连研究中心由复旦大学和诺发公司于2003年10月联合成立,旨在建成为一个先进铜互连工艺技术的研究中心,为复旦及国内其它院校、科研机构的相关专业学生、研究人员,以及诺发的本地客户服务。经过半年多的设备安装调试,日前正式投入运行。
此实验研究中心拥有诺发系统捐赠给复旦大学的一整套铜半导体工艺设备,包括 介质薄膜化学汽相淀积(CVD)、金属薄膜物理汽相淀积(PVD)、铜电镀(ECD)、化学机械抛光(CMP)等装置。
该中心主任张卫博士介绍说,该4套设备价值1200万美元,是目前中国大陆唯一的高水准设备。中心目前拥有500m2的净化间,适用于8英寸0.13 um工艺水平。在这个中心里,复旦和其他单位的微电子等专业的教师、学生和其他人员可以熟悉和应用这些先进设备,进行教学、科研,开拓适应未来微电子器件发展需要的新型互连工艺技术研究和开发。
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