为了实现能联系IC设计和制造的“通用数据模型”(UDM),硅集成创新联盟(Si2)提出了能把主要用户、EDA供应商和掩膜制造商联为一体的新型“设计到掩膜联合”模型。这个概念披露于8月5日由SEMI主办的可制造性设计“高峰会议”。
UDM概念曾被谈及一时,而且SEMI的IC设计/光掩膜数据特别工作组已经有一个UDM工作组。去年秋季,该组织认可了用于IC物理设计工具的通用架构OpenAccess API及数据模型,作为架接设计和制造的一条途径。
提倡者宣称,通用设计到制造数据模型能节省数十亿美元的掩膜制造费用,并有可能促成以往行不通的亚90纳米设计。除了能够为掩膜制造商提供信息数据外,这种数据模型还能把制造和工艺信息传达回馈给设计师。但如今的问题是,谁来构建UDM？Si2总裁Steve Schulz表示,“一种可能的情况是我们放手让OpenAccess与SEMI合作来解决问题。”
Si2建议是成立用户支持的OpenAccess联盟结构,在Si2管理下运作。尽管SEMI的UDM工作组将定义优先权和需求,该设计到掩膜联盟仍将处理实际的UDM开发、原型和测试。其中一项关键任务是扩展OpenAccess数据模型以更好地支持制造。
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