XFP参考设计采用6个Vitesse PHY芯片

Vitesse半导体公司在其10Gbps XFP光学收发器模块的参考设计中采用了6个自己的物理层IC和NEC的光学部件。

XFP模块是针对短距和长距10Gb光学设备而开发的一种多源协议规范,它类似于300引脚转发器,但将串行/解串行器(serdes)功能排除在模块之外,以使模块尺寸最小化。

目前,超过10家光电子供应商正在提供基于下列任一种激光器类型的XFP模块:850纳米垂直腔面发射激光器(VCSEL)、1,310纳米分布式反馈激光器(DFB)、1,310纳米Fabry-Perot激光器、或1,550纳米电吸收调制激光器(EML)。Vitesse正在积极推出适合所有XFP应用和激光器类型的XFP Pro参考平台,因为它坚信,XFP作为一个标准将在2005年变得很重要,并且到2007年XFP将成为主导性光学模块形状因子。

Vitesse已推出6款IC来满足四个主要XFP市场的需要:密集波分多路复用、用于长距离以太网的10G-Base-LR、超短距VSR-1标准、以及相关的VSR/SR-1。它们分别是:VSC7978互阻抗放大器、VSC8233双路信号调理器、以及四种激光驱动器(针对50欧姆VCSEL 的VSC7980、针对25欧姆DML的VTSC7981、中距应用中针对DML/EML 50欧姆驱动器的VSC7982、以及长距应用中针对50欧姆EML驱动器的VSC7984)。

Vitesse的应用工程经理Richard Interrante表示,VSC8233双路信号调理器也许是最具里程碑性质的器件,因为一个芯片可同时处理发送和接收。该器件还集成了一个限幅放大器,并提供可编程增益和均衡功能,其功耗为560mW。

Vitesse的VSC7978互阻抗放大器典型地集成在一个外部接收器光学组件中,并采用了TO-46罐型封装。它提供4千欧姆的差分互阻抗,光学带宽为8GHz,灵敏度为18.7dBm。

该公司表示,包含信号调理器、一个适合应用的激光驱动器以及一个片外互阻抗放大器的芯片组的批量定价可低于50美元,从而使得针对短距应用的XFP模块价格在大批量订购时可降低到300美元以下。

Vitesse将为客户提供基于8051内核的任何微控制器的固件,其参考设计使用了Silicon Laboratories的8051芯片。XFP模块的固件控制激光器的性能、XFP接口和报警条件。如果OEM采用一个基于8051的带扩展功能的ASIC解决方案,Vitesse将帮助定制固件。

在PCB板级,Vitesse的XFP Pro计划包括电路原理图、布局图、元器件清单、制造图和应用指南。Vitess已经开发了10个评估板,对应着激光驱动器和传输光学组件的10种组合。Vitesse为其XFP Pro模块的物理层和Serdes功能提供VSC8476/8479收发器ASIC。VSC8476仅针对10Gb以太网协议,8479则可用于各种Sonet和以太网应用。该公司表示,XFP模块和收发器ASIC的面积恰好可以匹配传统的300引脚转发器。

Vitesse还有一个类似的针对铜XFP模块的计划,它已经演示了其参考板。Vitesse也将为更成熟的1Gb和4Gb SFP模块提供一个参考计划,这两种模块通常用于光纤通道设计。Interrante表示,目前业界对多速率光纤通道有足够的兴趣,我们保证会推出SFP Pro模块。Vitesse还打算为SFP参考计划推出两款支持芯片:一款VCSEL驱动器/限幅放大器和一款多速率互阻抗放大器。

设计中的所有芯片现都在样品阶段,Vitesse现能够为客户提供好几种带相关原理图和固件的评估板。

作者:卫玲