英特尔成都厂奠基,中国正成为全球IC封装中心

英特尔公司CEO克瑞格·贝瑞特博士日前在成都出席了英特尔产品(成都)有限公司——封装测试厂的开工奠基仪式。贝瑞特及该公司其他人员,与四川省当地政府官员和信息产业部的官员一起为工厂奠基。

建造这一封装测试厂的计划,是英特尔在2003年8月末宣布的,预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的资金投资将达1.75亿美元,同时将进一步扩大员工规模。该工厂计划在2005年开始运营。英特尔目前已经在上海浦东外高桥保税区建立了类似的封装与测试工厂。

虽然四川省地处中国中国西南部,与长江三角洲和珠江三角洲相比显得偏僻,但另一家由美国安森美半导体公司、乐山无线电股份有限公司和摩托罗拉公司合资兴办的半导体封装公司----乐山-菲尼克斯半导体有限公司(Leshan-Phoenix Semiconductor)在该省建成至今已有9年。

该公司每月封装的分立半导体元器件数量超过10亿只,包括SOT23,SC59,SOD323,SC70,SC88/88A,SOD523,SC89等(GP/RF三极管,二极管稳压管,结型场效应三极管等),主要应用于电子及电气设备、 汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。这些产品都符合集团的国际标准。

“我们有四年在安森美全球工厂中,成本维持最低。”乐山-菲尼克斯半导体公司总经理H.F. Lee说,“我们也保持在安森美全球工厂中同类产品的质量最佳。”

英特尔的加入和乐山-菲尼克斯的成功,显现了中国在半导体封装测试业的地位。通常来说,从上游到下游,半导体产业包括IC设计、IC制造和IC封装测试三个部分,相对而言,IC设计业属于技术密集型,IC制造属于资本密集型,而IC封装则属于劳动密集型。

中国IC制造还处于起步阶段,设计水平尚处早期,但由于劳动力优势和巨大的市场,中国已日渐成为国际半导体装配和测试公司的重要基地。

市场研究公司iSuppli表示,2002年中国大陆半导体封装业务在全球市场中超过16%。该公司预测到2007年中国大陆将发展成为全球最大的半导体封装基地,超过中国台湾,占有全部30%的业务。

除了四川省外,中国的长江三角洲是跨国公司的封装测试厂密布的地方。苏州工业园区已经有10家半导体装配和测试工厂落户,其中部分已经开始运作,有些还处于建设阶段。2003年德国存储芯片生产商英飞凌公司宣布,将在苏州合资建设半导体装配和测试工厂,计划到2013年投资总额达10亿美元。

除了丰富而便宜的劳动力资源外,中国政府的支持也常常是半导体厂商决定在中国设厂的一个重要因素。由于半导体产业是中国重点扶持的产业之一,中国各地政府都非常欢迎国外的装配和测试公司在本地投资建厂,并提供土地、税收等方面的优惠。