于2003年成立的初创公司Invint日前宣布,该公司与已与道康宁公司(Dow Corning)签署一项联合开发协议,将开发基于道康宁的传导聚合物产品内的互连(interconnect)工艺,使用的材料包括有机物和硅。
“随着开发出新的处理方法,传导聚合物可以明显提升器件性能,并具有更高的成本效益。”Invint公司总经理Bill Matthews表示:“我们看好传导聚合物的长期潜力,并且很高兴能将康宁公司多年的经验和材料知识带到这个市场。”
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于2003年成立的初创公司Invint日前宣布,该公司与已与道康宁公司(Dow Corning)签署一项联合开发协议,将开发基于道康宁的传导聚合物产品内的互连(interconnect)工艺,使用的材料包括有机物和硅。
“随着开发出新的处理方法,传导聚合物可以明显提升器件性能,并具有更高的成本效益。”Invint公司总经理Bill Matthews表示:“我们看好传导聚合物的长期潜力,并且很高兴能将康宁公司多年的经验和材料知识带到这个市场。”
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