台湾地区的联华电子(UMC)日前与X架构行动组织(X Initiative)共同宣布,针对采用90纳米工艺设计的X Architecture芯片推出通过验证的设计规则,成为业界第一家提供此设计规则的纯晶圆代工公司。联华电子现已可接受无晶圆厂半导体公司,以及其整合组件厂伙伴的X Architecture设计,采用联华电子90纳米工艺投片生产。
X Architecture设计架构除了传统的直角式曼哈顿绕线,更提供了新的斜角芯片布线方式。藉由明显地减少新设计的总线长及通孔数目,或是在各布线层内之互连孔,X Architecture可以大幅提升芯片的执行效能、节省成本并且降低耗电。
“联华电子在支持X Architecture设计,并且运用其斜角布线方式以获得效能与成本优势上,持续位居领导者的地位。”联华电子系统单芯片设计总工程师林子声先生表示。“透过此一努力成果,无晶圆厂设计公司将可建立包含斜角式布线的90纳米芯片,并且有信心其设计得以在联华电子得到由设计到制造的完整支持。”
联华电子于2003年成为第一家加入X Initiative的纯晶圆专工公司,同时也是业界第一家宣布可于0.13微米工艺接受X Architecture芯片投片生产的晶圆专工公司。
“联华电子宣布为90纳米工艺上的X Architecture设计提供世界级的制造服务,预告了第一个X产品即将于今年问世,”X Initiative指导委员暨益华计算机新事业育成计划技术长Aki Fujimura先生表示,“对于要求高效能并且对于成本敏感的无晶圆厂设计公司市场,X Architecture所具备的效能与成本上的优势,结合了先进90纳米工艺,将是一个十分强而有力的组合。”
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