对于最近后端设备落后于摩尔定律的指责,一家芯片设备制造商的高级管理人员坚持认为,引线键合(wire-bonding)技术设备的发展速度领先于摩尔定律,是IC测试和其它设备拖了摩尔定律的后腿。
此前,飞利浦半导体公司的高级管理人员警告说,包括IC封装和自动测试设备(ATE)提供商在内的后端行业正落后于摩尔定律的发展步伐,整个行业尚待形成。
在最近举办的Semicon West贸易展上,Kulicke & Soffa工业公司(K&S)的主席兼首席执行官Scott Kulicke对飞利浦的说法作出了回应,并坚持认为引线键合技术领先于摩尔定律的发展步伐,因此能够提供新型芯片封装服务。据该公司称,K&S是全球最大的引线键合设备供应商之一,它积极跟进最新IC技术的发展,能够提供较高吞吐量和焊盘密度的机器设备。
“我认为,我们走在了对摩尔定律所做承诺的前面,”Kulicke在说,“我们的生产成本已经减少了两倍；即使对未来15-18个月,我们的产品也具有较高的生产率。不幸的是,平均销售价格(ASP)却呈现另外一种走势。”
与此同时,Kulicke坦言,后端真正的问题不在于满复负荷运转的引线键合设备；问题是其它后端安装设备,如裸片切割设备(dicing equipment)、芯片键合设备(Die bonding)和自动测试设备(ATE)在拖后腿。
Kulicke指出:“测试是一个大问题,而且成本也在日益攀升。”
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