虹晶科技(Socle)宣布,该公司于2004年2月通过台湾地区“经济部”硅导计划审核所进行的“整合评估机制的设计平台服务计划”已于日前完成。通过此项目,虹晶科技可提供一个SoC整合设计与评估的平台,协助客户设计最佳化的SoC,并提高其产品的性能价格比。
针对以往SoC产品架构设计之初的性能评估准确度不易掌握,虹晶科技所开发的“整合评估机制的设计平台服务”,便可提供不同的平台架构(Single-AHB及Multi-AHB)选择,以网页方式呈现,让使用者可通过因特网选择所需的SoC架构,在设计初期就即能准确地评估速度、面积、可测试性与功率等选项。
此外,虹晶科技表示,藉由此评估平台,用户可依据所需的功能与产品特性,采用最符合产品规格需求的最佳化架构来设计其SoC,从而达到大幅节省产品规划、开发资源、人力成本,以及上市时间(time-to-market)的目标,满足了系统厂商、硅智财供货商及IC设计公司对于平台服务的不同需求。
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