为避免被与之竞争的集成器件制造商(IDM)或专业代工厂赶超,意法半导体公司(STMicroelectronics)制定了一项雄心勃勃的晶圆制造战略。该公司宣布,它将在三年之内在中国建设一座晶圆厂。届时,ST从中国市场获得的年收入预计将达到20亿美元。根据ST最近一期的财务报表,该公司从中国取得的年收入略低于10亿美元。
“中国是任何一家公司都不能忽略的市场,”ST公司通信事业部亚太区高级经理Joanne Tan表示,“到2010年,中国将成为增长最快、规模最大的半导体市场。”
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据ST透露,该公司已经在中国雇用大约600名设计工程师,这个数字将在未来几年内增长到900名。
尽管规划中的这座晶圆厂将采用ST位于意大利的M6 12英寸晶圆厂的设计,但该公司前端制造副总裁Laurent Bosson表示,ST将根据市场需求和工艺的成熟度来决定在中国是建设8英寸还是12英寸的晶圆生产线。
M6工厂的占地面积达22万平方米,是目前欧洲最大的在建工程。Bosson声称,ST不坚持“精确复制”的工艺战略,而倾向于采用“智能复制”,以便吸取从较早生产线上得到的经验教训。
他透露:“出于工艺控制和财政方面的考虑,ST将独自运作这个中国项目,倾向于保留全部的所有权。”
当M6工厂从2004年第四季度开始生产晶圆时,它将采用ST在法国的一条12英寸试验生产线上开发出的90纳米工艺。ST在意大利的卡塔尼亚市还拥有8英寸和6英寸晶圆厂。
投资达30亿美元的M6晶圆厂是ST为了争夺半导体市场份额而采取的措施。不过在ST继续坚持IDM模式的同时,半导体产业似乎越来越青睐无晶圆厂模式。例如,摩托罗拉和LSI Logic公司最近就转而采取“准无晶圆厂模式”策略。
Bosson对ST的晶圆厂战略进行了辩护,他指出:“在过去的5年中,ST的前端成品率已经显著改善,废品/缺陷率下降到1998年的水平,而生产能力在过去四年中提高了18%。”
“当全部投产后,全自动化的300mm工厂预计每周可以产出5,000片晶圆,其中一部分产品可能具有30多层掩膜,”ST公司中央前端制造副总裁兼意大利分公司总经理Luciano Gandolfi说。
作者:胡百安、颜健
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