|
|
Gradient Design Automation公司和Flomerics公司近日宣布结成伙伴关系,共同开发面向IC市场的软件解决方案。
Flomerics和Gradient计划开发一种集成软件解决方案,其中结合了两公司的产品。这个联合开发的解决方案将使芯片设计工程师能够在芯片级分析和避免热感应电气问题,与此同时,把封装和环境条件的影响考虑进去。
Flomerics提供虚拟原型软件,让工程师在构建物理原型之前能够利用计算机仿真来测试虚拟模型；Gradient提供称为FireBolt的芯片级热分析工具,使IC设计工程师能够预测芯片内任意位置的温度,并评价如何从时序、泄漏和可靠性方面改善设计。
“该伙伴关系将使Flomerics能够提供最完整的热分析解决方案,其一系列工具支持从芯片到室内环境的热设计,”Flomerics业务开发经理Sherman Ikemoto表示。
“我们与Flomerics一起正在开发的产品,将使设计工程师能够观察精确的温度数据、评价它们的影响并在出带之前采取校正措施,” Gradient Design Automation的副总裁Bob Johnson说。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
会议介绍： 1. 机器人第七轴的介绍 2. 机器人第七轴的优势和应用介绍 3. 第七轴所用直线模组介绍
本次会议聚焦AI读码技术在锂电汽车行业的创新应用，探讨如何通过AI赋能实现产线自动化、数据可视化及决策智能化。
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
