在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论会期间,一些模拟和工艺专家探讨了摩尔定律带来的挑战,并作出结论说有些东西必须放弃。
麻省理工学院的Charlie Sodini作了开场白,他表示“集成并不是万能的方案。我们不能一直把硅当作封装技术。”
Sodini指出,由精细工艺几何尺寸统治的低电源电压给信噪比带来压力。电路设计师对此的反应是增加电路功率,因而抵消了工艺缩放具备的优越性。此外,门介电材料工程创造了更多陷阱地带,推动了1/f和白噪音(white noise)增加。
IBM的Tony Bonaccio认同这些问题。“在面向海量存储设计芯片然后每种产品销售也许3000万片时,我们必须得面对一个现实,即在市场上,集成总是赢家。但我们不能通过缩放跟上摩尔定律——我们的设计无法缩放。我们必须通过创新来跟上摩尔定律。”
Bonaccio指出,这意味着积极将功能由模拟转向数字。“那是我们将来不得不做的事情。使模拟元件数量最小化,采用相对自由的数字元件来填补——自动校正和模拟内置自测试。”
意法半导体研究实验室的Ernesto Perea对未来表示悲观。他补充说,决定模拟模块最小尺寸的无源器件无法缩放。因此随着几何尺寸缩减,集成模拟必定变得越来越昂贵。
和Bonaccio一样,德州仪器的90纳米平台经理Bob Pitts也持乐观态度,他表示在TI,模拟和RF电路与数字在面积上都在缩小。“那不是缩放的问题,而是架构创新,从系统层面降低。”
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