甲骨文与IC设计行业协会建立全球战略联盟

企业软件供应商甲骨文(Oracle)公司今天宣布与无生产线半导体协会(Fabless Semiconductor Association,FSA)最近建立全球战略联盟。

无生产线半导体协会是IC设计公司的全球行业协会,会员主要包括全球的芯片设计公司,同时还有兼营制造的芯片设计公司、芯片制造厂以及相关供应链合作伙伴等。FSA鼓励半导体厂商与供货商之间建立良好的关系、促进业务合作、推广芯片设计/外包商业模式、制定标准和政策以及发布产业信息。FSA所跟踪的众多指标之一是半导体公司的收入。在2002年,全球半导体业收入约为1,407亿美元,其中有190亿美元来自芯片设计公司。

甲骨文表示,芯片设计产业目前正处于上升阶段,甲骨文的加盟将满足不断壮大的FSA成员以及甲骨文公司客户的需求。甲骨文与FSA将通过网络以及举办各种活动来有效地传递业界领先信息,包括产业特定议题、商业流程与最佳实践经验等。

甲骨文公司亚太区执行副总裁Derek Williams说:“甲骨文公司与许多半导体芯片设计厂商建立了稳固的关系。与FSA的合作使得甲骨文、我们的客户以及FSA成员对全球芯片设计厂商所关注的业界最新发展与问题有了更加深入的了解。甲骨文的目标是提供定制的解决方案与服务,以满足芯片设计厂商的需求。”

甲骨文是半导体业供应链管理解决方案的领导厂商,其客户群不断增长,目前已超过80家,包括:美国的Xilinx、高通公司(Qualcomm)、Agere Systems、Intersil、eSilicon Corporation,日本的索尼半导体(Sony Semiconductor)、东芝(Toshiba),新加坡的Chartered Semiconductor,法国的STMicroelectronics,以及台湾地区的汉磊科技股份有限公司、京元电子股份有限公司、光宝集团敦南科技股份有限公司、联发科技股份有限公司、品佳股份有限公司、硅统科技股份有限公司、善腾太阳能源工业股份有限公司、台湾典范半导体股份有限公司、世界先进集成电路股份有限公司、精密机械竹科立卫科技股份有限公司、威盛电子股份有限公司、稳懋半导体股份有限公司、华邦电子股份有限公司与友尚股份有限公司等。

FSA首席执行官兼共同创始人Jodi Shelton说:“我们希望有机会与FSA所有会员进行合作。我们将与甲骨文共同努力,向FSA会员提供全球半导体产业的最新理念。”