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日前,美国一家位于北卡罗来纳州的研究所将继续研究五角大楼的一个项目,用于间谍卫星的红外线探测器的互连技术。
MCNC研发机构是一个非赢利性的研究组织,该机构表示,美国国防高级研究计划局(DARPA)延长了合同以支持Darpa的垂直互连传感器阵列项目。MCNC和合作者DRS Infrared Technologies公司共同研发3D架构和电路系统,用于大规模的平行信号处理。这个系统可以用高清晰度的IR焦点平面阵列来处理从军事间谍卫星收集来的传感器数据。
这个共同研发的项目是从2003年开始的。MCNC公司说,DoD额外批准这个研究项目表明了这种互连技术可以在传感器系统中工作。
3D互连技术使探测器阵列和用于芯片绝缘金属化的vias的多层IC实现一体化。这种一体化的多层结构提供了更短的互连路径,满足在高级信号处理要求下的更高的带宽需求。
MCNC在延长合同的声明中说,预计3D技术的使用,将加强IR传感器的处理能力和信号完整性,从而改进IR传感器的性能。
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