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Tezzaron Semiconductor公司日前声称制造出六种原型设计,其三维(3D)电路的设计分割(design-partition)和裸片堆叠(die stacking)方法能节省等效二维电路功耗的90%。
Tezzaron发展出的设计风格是将设计分割为两片或更多IC,假定存储器放置在一个裸片上,微控制器放在另一片上,但在晶圆加工过程中,当裸片堆叠在一起时,通过在两个裸片的相应位置设定通孔和互连,创造出了较短的连接。该公司将这种技术称为FaStack。
据该公司称,垂直连接比二维水平连接短100到1,000倍,因此FaStack器件只消耗二维器件1/3的电流和1/10的功率,产生的热量要少得多。但该公司并没提及具体的电路。2004年12月早些时候该公司曾推出采用其3D技术的“超级8051”。
据该公司称,FaStack系统的优势在于设计灵活性,3D传感器能具备100%的阵列效率,而2D器件只有40~50%。3D存储器只有2纳秒延迟,而2D为25~40纳秒。3D处理器的速度也比2D器件快3到10倍。
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