|
|
无晶圆厂半导体协会(FSA)最近表示,第三季度无晶圆厂半导体公司筹资额为3.949亿美元,比第二季度增加18%,比去年同期上升32%。
FSA称,第三季度无晶圆厂半导体公司的集资交易笔数也比去年同期增加了46%,有35家无晶圆厂半导体公司吸引到投资,去年同期是24家公司。
其中,7月份完成了18笔集资交易,是2001年3月以来最多的一个月,当时也有18家公司获得了投资。最后一次超过18家获得投资的时间是2000年10月,当时有21家公司募集到了投资。
此外,SigmaTel在9月份宣布股票首次公开发行(IPO),这是Multilink Technology在2001年6月上市以来无晶圆厂半导体行业中的首例。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
为助力广大电子半导体企业洞悉行业数智化发展趋势，并提供切实可行、可靠的解决方案，推动整个行业繁荣发展，剑维软件的专家团队
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
