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日本半导体产业公布了一项重新审定的五年期研发成果,该项目名为Asuka II项目,着重于45和32纳米技术。
该项目将于4月1日启动,投资额约为7.64亿美元。Asuka II将包含基于半导体技术学院研究中心模型的先进设计研发和基于半导体前沿技术公司(Selete,Semiconductor Leading Edge Technologies Inc.)的先进工艺和器件研究。研究人员将继续与国家Mirai(推进信息技术研究的长期规划)项目紧密配合。Mirai和Selete项目将使用东京东北部的Tsukuba的超级洁净室设施。
包含11家日本芯片制造商的日本半导体工业协会(JSIA)一直计划重建Asuka II项目,去年7月发布了基本的框架。
日本的芯片研发基础设施一直因为项目开展太多而产出极少而遭受批评。Asuka项目由芯片制造商投资,而Mirai项目由政府支持。两个项目的协作管理被认为缺乏效率。
JSIA成立了一个虚拟协会,名为Tsukuba半导体协会,任命Selete的总裁兼CEO Hisatsune Watanabe为协会的“联系监督领导”。
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