在日前召开的上海召开的IC China 2004展会上,中芯国际(SMIC)董事长张汝京透露,该公司位于北京的12英寸晶圆厂预计将于9月下旬正式量产。此外,该公司采用0.18微米以下工艺的产品比例在2004年第二季度已经达到71.8%,而在此前的2002年和2003年这一数字分别为不到5%和超过40%。
张汝京9月1日表示,中芯国际在北京的12英寸晶圆厂的第一片晶圆已于8月31日产出,而采用0.11微米工艺的DRAM试投片预计在9月2日产出,他相信会顺利成功。此外,该公司采用90纳米工艺的高速SRAM也已通过客户认证,开始小量生产。
近年来,中国的半导体产业迅速发展,投资额巨大。以中芯国际为例,据张汝京透露,该公司到2004年底,4年来在上海3座晶圆厂累计投资达36亿美元,月产能已超过9万片,预计至2005年,累计投资金额将超过40亿美元。
而在发展模式上,中芯国际并不单纯发展晶圆代工业务,该公司还同时投入后端的封装测试业务,如该公司在7月份曾宣布投资1.75亿美元在成都建设一家封装测试厂。此外,该公司最近还与日本的凸版印刷合资,在上海进行CMOS图像传感器后段所需彩色滤光片及微镜头的生产。
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