Broadcom增强其以太网交换芯片功能

Broadcom公司正凭借其StrataXGS系列产品的升级版本希望奠定它在千兆以太网交换机市场中的成功地位,该升级版系列产品提供了增强的第三层(网络层)、安全性和多点传送处理能力。

Broadcom和Marvell半导体公司已经在为争夺企业级千兆以太网解决方案市场的首席地位而拼杀。Broadcom希望其StrataXGS系列产品的新特性将帮助它削弱Marvell公司的优势。杰尔(Agere)系统公司、Vitesse半导体公司和其他一些公司也在这个市场上参与竞争。

Broadcom最近在拉斯维加斯举办的NetWorld+Interop研讨和展览会上发布了其主流StrataXGS系列产品的第二个版本。StrataXGSII包括BCM5695千兆以太网交换芯片、BCM5665快速以太网/千兆以太网交换芯片、BCM5674 10Gbit以太网交换芯片和BCM5675光纤IC。

Broadcom在从前的StrataXGS设备基础上增强了性能、安全性和QoS(quality-of-service,服务质量)能力。Broadcom以太网交换机产品线高级主管Martin Lund表示,该公司已经将其交换设备的访问控制列表的入口数目由8k增至64k来支持新技术,如IPv6。公司也已经增加了多点传送功能来支持视频流。为了补充其第三层和多点传送功能,公司通过加强802.1x认证能力和改进内容过滤来更好地提供每端口模块化,以提升交换机的安全性能。Broadcom也提供了更加精细的速率限制,由1Mbit降为64kbits,并提供了更多的端到端流量控制功能。QoS功能对于支持高优先级的通信(如VoIP协议)非常有用。

Broadcom也在关注现存的企业网客户之外的市场,希望能在城域网市场上增加使用者。为了这个目标,它已经在StrataXGS II交换芯片中加入了对虚拟局域网标签和基于Martini草案的多协议标记交换(multiprotocol label switching,MPLS)的支持。

BCM5695千兆以太网交换芯片提供了12个千兆以太网端口和一个用来和其他Broadcom芯片连接的私有HiGig扩展端口。BCM5665快速以太网/千兆以太网交换机支持48个快速以太网端口、4个千兆以太网端口和一个HiGig端口,而BCM5674提供一个单10Gbit以太网端口和一个单HiGig端口。

BCM5675光纤IC是一款8端口芯片,每个端口支持12Gbit/s的吞吐量。这款光纤IC最多支持128路StrataXGS交换。Broadcom表示,StataXGS芯片能够帮助设计者构建一个系统,该系统可以扩展到128个非拥塞10Gbit以太网端口、1,536个非拥塞千兆以太网端口或6,144个四合一的拥塞快速以太网端口。所有这些芯片目前均已开始流样。

作者:罗克楠