特许半导体与IBM签署SOI芯片第二来源协议

IBM公司和特许半导体制造有限公司扩展了他们在工艺开发与代工方面的合作关系,根据新的协议,特许半导体将成为IBM绝缘硅(SOI)芯片的第二来源。特许预计将从2005年中期开始在其最新的300mm晶圆厂为IBM生产90nm产品,包括SOI和bulk-silicon芯片。

在2002年11月,特许和IBM达成协议合作开发90nm和65nm的bulk-CMOS工艺技术。他们还签署了有关bulk-CMOS器件的第二来源协议,现在又扩展到SOI产品,以确保为IBM的代工客户提供足够的制造产能。

据负责管理与IBM合作关系的特许半导体副总裁John Martin透露,两家公司联合开发的90nm bulk CMOS工艺将在2005年第二季度通过特许300mm晶圆厂的全面验证,并在当年下半年开始投入量产。

虽然特许没有与IBM合作开发SOI,但特许在生产bulk-CMOS 90nm产品的同时也能够为IBM生产90nm SOI芯片,因为两者的大部分工艺步骤是相同的,Martin表示。

SOI协议对特许不断拖延的300mm晶圆厂计划给予了很大支持,使其有望在今年第4季度开始试生产。特许半导体行销副总裁Kevin Meyer表示,该公司的300mm代工厂Fab 7 在完全装备好后产能将达到每月30,000片晶圆,是IBM 300mm晶圆厂的两倍。

“SOI协议为特许的Fab 7提供了动力,”特许半导体发言人表示:“它没有改变我们的进度表,但进一步巩固了我们的计划,增强了我们达到量产的潜力。”

Envisioneering集团首席分析师Rick Doherty表示,与特许的合作关系能够减轻IBM的压力,因为该公司的代工客户担心芯片制造商可能会用尽IBM设在East Fishkill的300mm晶圆厂产能。

ATI、Nvidia、任天堂、索尼、高通、威盛和赛灵思都是IBM的公开客户,所有这些公司都有把产品投入大批量生产的可能,而这是East Fishkill工厂所无法应付的。

Doherty透露,IBM还正在与微软公司合作开发用于下一代Xbox游戏机的芯片,而这可能成为在特许和IBM代工厂生产的另一种大批量产品。

“我们发现一到三月底产能就会吃紧。”Doherty表示。

IBM首席财政官John Joyce透露,Fishkill晶圆厂的产能约为每天350片晶圆,相当于每月约1万片晶圆。IBM正考虑在Fishkill兴建第二座晶圆厂,并进行了选址方面的基础工作,但直到现在该公司还没有正式公布这项计划。

尚不清楚的是IBM有多少代工客户将使用SOI。曾在International Sematech公司工作过的技术专家Martin指出,SOI有助于解决漏电问题,而这正是90nm工艺面临的最大挑战之一。

虽然SOI晶圆比较昂贵,设计工艺也更复杂,但Meyer相信今后几年SOI的应用将从高性能的处理器扩展到更广泛的领域。

作者:来大伟