联电(UMC)与Rambus共同宣布,前者自即日起开始在PCI Express的相关应用中,提供获得Rambus授权的客户们使用联电0.13微米工艺的RaSer物理电路层(Physical layer PHY)晶胞(cells)技术。而图诚科技将是台湾第一家获得授权使用这项技术的芯片设计公司,据称将加速该公司新一代PC绘图相关产品的推出。
联电设计支持部长刘康懋表示,PCI Express PHY对未来的PC而言是项重要的技术应用；此次联电的工艺技术与Rambus的RaSer PHY技术结合,将有助于台湾地区图诚科技等芯片设计公司,在针对PCI Express相关产品的研发上,省下高昂的投资成本。
通过此次与Rambus的合作,联电的客户都可以采用Rambus的RaSer PHY技术。同时,Rambus也会提供完整的分析资料及评估报告。图诚科技总经理林鸿明指出,为了因应更高频宽及更小体积的趋势,桌上型计算机及手机的芯片设计,将朝向PCI Express标准,而Rambus提供的RaSer芯片接口解决方案,不但缩小了绘图芯片产品的面积与动能,同时超越了PCI Express芯片组的电性需求。
Rambus的RaSer接口序列连接电路在包括0.18微米、0.13微米及90纳米的半导体工艺技术中,都已获得验证；而针对PCI Express相关应用的RaSer PHY技术,也已通过系统测试,同时正不断在PC芯片组、绘图芯片、通讯转接器及南北桥芯片等相关应用上,进行研发。
除了PHY晶胞技术的RaSer接口序列连接电路,Rambus还为客户提供完善的工程设计服务,包括芯片整合、封装、测试及报告,以及系统分析支持等,协助客户成功地完成研发,同时引领PCI Express芯片组的应用。
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