作者:孙昌旭
“我们鼓励越来越多的半导体公司进入WiMAX市场,这将推动WiMAX的使用成本大大下降。我们的最终目标是要让WiMAX芯片的价格像现在的WiFi芯片一样便宜,并集成到各种终端设备中。WiMAX将是推动下一个10亿新兴市场用户宽带接入的驱动力。”英特尔公司执行副总裁兼移动事业部总经理马宏升在日前北京举的英特尔信息技术峰会(IDF)上对本刊记者表示。
尽管业界对WiMAX的前景仍有争议,但它并没有因为这些争议而停止不前,相反它以非常好的势态在发展。“过去6至9个月来,WiMAX在全球各地的进展迅速,已有超过25个商业网在运行。包括巴西、阿根延、印度、奥地利、俄罗斯以及斯里兰卡等国家都已开始布置WiMAX。而设备制造商中,阿尔卡特、中兴、华为等大厂商都在积极销售WiMAX设备,这些都是我们的合作伙伴。”马宏升说道。
正是因为看好该市场的大好前景,越来越多的半导体厂商进入了该市场。目前仅在CPE基带/PHY芯片方面就有英特尔、富士通、PicoChip、Sequans、Atmel和Wavesat等表现活跃的六家厂商,而相配套的RF器件厂商则有TI、SiGe、ADI、Sierra Monolithics和RF Magic等公司。这些公司的固定WiMAX产品都已进入商用化阶段,现在大家正在加速研发和比拼的是符合802.16e也即移动WiMAX的方案,有些公司如PicoChip已表示率先推出802.16e的芯片。毕竟移动WiMAX才是大家真正的目标。
不过,作为WiMAX倡导者的英特尔虽然率先推出了固定WiMAX芯片和解决方案,但在移动WiMAX芯片上并没有领先发布802.16e的产品。对此,马宏升解释说,对于实现802.16e可以分为两个阶段:第一个阶段是采用单进单出(SiSo)技术,流量低一些。现在一些公司推出的符合802.16e芯片都是采用的SiSo技术。第二个阶段是采用多进多出(MiMo)技术,它能够实现更高的数据流量,英特尔目前正在研发的产品就是采用MiMo技术。虽然马宏升没有透露这种采用MiMo的移动WiMAX芯片何时推出,但有消息称可能是在今年底推出。
对于有越来越多的竞争对手加入WiMAX市场,马宏升称:“我们非常欢迎,并且给了这些半导体公司技术支持和帮助。过去3年来,英特尔引领了该市场的发展,我们在该市场的地位是有目共睹的。”他还通过以太网市场的发展来举例,他说:“众所周知,英特尔是以太网的倡导者和最早推出以太网芯片的厂商,现在以太网芯片供应商已非常多,产品价格低廉,以太网已集成到所有的PC中。英特尔正是通过不断推出创新的互联技术来满足用户的需求,同时也是促进了人们对更高计算能力的需求。”
当被问及WiMAX与3G的竞争关系时,他称两者是互补的,并不是完全的竞争关系。同时他认为OFDM是未来移动技术的必然趋势。“不论是3G还是WiMAX,OFDM技术都是其发展趋势。英特尔在OFDM技术中处于领先地位,具有强大的核心竞争力。”马宏升表示。他指出,OFDM正变得越来越重要,而3G还没有表现出爆炸性增长。“未来市场的增长点是新兴市场的宽带接入用户。”他指出,就像过去两年,全球移动电话市场的增长点是新兴市场的低端用户一样,未来宽带接入增长点也是来自新兴市场。“新兴市场的用户居住在还没有电缆、光缆等高带连接的地区,今后十年中这部分人将会成为下一个10亿宽带接入者。英特尔认为在使更多的人能够享受这种连接的过程当中,一定要实现低成本,低收费,不能够有很高的知识产权专利在里面。WiMAX正好能满足这种需求。”他称。
并且,他指出:“让新兴市场连上宽带数据网比仅连上话音网更重要!”他举例说,比如农场儿童可通过网络学到各种知识,但仅有语音是做不到的。而有了宽带网后,可以通过一些技术比如Skype来实现语音通信。“支持互联网的人和没有接受互联网的人,差距是非常之大的,让新兴市场接入宽带网可以缩小这种差距。”他说道。
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