美国加州大学伯克利分校(U.C. Berkeley)工学院院长Richard Newton日前在Synopsys互操作性开发商论坛上发表主题演讲时表示,硅片上大量处理器配置安排的软件可配置处理器将很快使设计师将具备计算能力的服务器群(server farm)集成到单片IC上。
Newton的演讲与先前学者预测处理器将成为未来晶体管的说法遥相呼应,单片IC上的处理器数量将逐步由数十到数百以至数千递进。但Newton表示,这些处理器可由软件进行配置,与由ARC、ARM(通过收购Axsys)、CoWare(通过收购LISATek)及Tensilica提供的类似。Newton是Tensilica董事会成员,其演讲的大部分内容基于即将上市的可配置处理器供应商提供的信息。
“未来电子系统的主流构建模块将可能是能够配置、非时钟同步的编程模型,”New说道。“大多数大型硅系统将由这些彼此之间异步作用的模块构成。它们可被集成到单个芯片上,或者构成多个芯片。”
他指出,时髦的DSP架构已成为“所有行业的千斤顶”,能为新底盘添加许多不同的外壳,而传统的ASIC已成为“无轮之车”。软件可配置处理器将在众多应用领域取代标准处理器,使用户能按照特殊要求和应用定制处理能力。
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