|
|
美国乔治亚技术学院(Georgia Institute of Technology)最近研制出一种芯片冷却工艺,据其称,这种工艺将取代微处理器使用的大体积金属冷却塔如G5。他们研制的充水晶圆能被集成到自冷却PCB上。
由Microelectronics Advanced Research公司(Marco)加工的PCB将为倒装芯片安装的IC提供水管装置。在最新型的冷却系统内,水穿过微处理器及其它系统级芯片的硅衬底,通过蚀刻在晶圆背面的沟道进行循环。
尽管这种技术仍然处于原型阶段,研究人员还是在晶院背面成功制造出了非常深的沟道,只有大约100微米宽。通常晶圆背面不被使用,但新技术利用了几乎整个表面区域用于冷却。因为硅芯片本身具有优越的热传导率,大大超越了传统的金属冷却塔的效率。
该技术完全工作于低温,因此能在封装期间晶圆正面加工完后进行。按照研究人员计算,该技术能够冷却每平方厘米大约100瓦热量。该技术最初可被用于常规芯片,但最终将被集成到先进3D封装模块内。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月24日上午10点，研祥周三购小程序IPC-310准系统低至三位数！
此活动每月定期举办一次，于其中一个周三的上午10点至11点限时开启。在此期间，研祥旗下多款经典爆款产品，包括高性能工业计
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
