英特尔公司正向一批精挑细选的客户提供首批微机电系统(microelectromechanical system)产品,即半定制的手机RF前端模块。此举是英特尔将手机硅芯片链转向数字CMOS技术这一更大目标中的一小部分。
“英特尔潜心研究MEMS技术已长达四年,但我们以前还没有适合的应用。大约6个月前,我们决定加工这些前端模块,” 英特尔公司蜂窝及手持设备部总经理Sam Arditi表示。
该模块集成了大约40个无源元件,空间节省了三分之二。英特尔提供电阻、电容和滤波器元件设计库,客户能在此基础上,设计自己的模块结构。
英特尔已经为客户流片了第一批模块。未来的模块将包括低端开关。该公司仍然在研究能否有能力涵盖高端发射/接收开关及SAW滤波器。
“我们将它视为容易验证的低风险产品,目前正开始向关键客户提供这些产品。”Arditi在无线风险投资会议(Wireless Ventures conference)上表示。“我们没有公布这一消息,是因为我们还不期望MEMS像我们的Bulverde应用处理器那样拥有数十家客户,并且能获得极为广泛的应用。”
MEMS器件目前正在英特尔公司位于以色列的8英寸晶圆厂Fab 8生产,采用较老的0.35或0.25微米工艺技术。英特尔隔绝了半座厂房,因此能在工艺中使用金作为高Q值材料。 另外,英特尔研究部门正在研究如何将更多RF处理功能移进数字CMOS器件内。
Arditi在主题演讲中描绘了英特尔下一代集成蜂窝处理器Hermon的开发蓝图。该芯片将集成最近正式发布的Bulverde应用处理器,该处理器还将集成一片基带处理器和闪存。
Hermon芯片将为手机带来奔腾级的性能,并有助于减少元件数量,当今手机内的元件大约有200片,性能却只相当于286级,Arditi说道。
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