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英特尔展示65纳米晶圆以及两款微处理器产品

  2003年09月19日  

在近日举行的英特尔开发论坛(IDF)上,英特尔公司展示了新的采用65纳米工艺的晶圆产品,并透露两款名为Tulsa和Tanglewood的未来微处理器。

英特尔公司也透露,正在设计可以在一台PC中创建多个独立软件环境的Vanderpool技术,与主机系统的处理方法类似,以提高系统的可靠性。

英特尔在企业计算机领域的亮点包括推出一款用于服务器的双内核32位Xeon处理器,产品名为Tulsa,用于连接32位多处理器系统。

此外,英特尔正在开发多内核版本的64位Itanium处理器,新的芯片名为Tanglewood,据称将在同一器件中集成16个处理器内核。


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