为芯片反向工程正名,圣景举办中国大陆首次研讨会

作者:倪兆明

圣景微电子(上海)有限公司日前在上海举办了中国大陆首次芯片反向工程研讨会。圣景微电子称,研讨会的目的是要促使业界对这一有争议的技术进行重新思考,使得芯片反向工程技术和方法被正确利用而成为促进中国大陆芯片设计业发展的一种合法和有效的手段。

清华大学兼职教授、新加坡维信科技集团负责中国大陆投资的高秉强在主旨发言中指出,这次芯片反向工程研讨会将有助于提升业界对这一技术合法和合理性的认识。他称圣景微电子在这一领域的实践,已经被中国大陆和海外客户认可,而该公司目前75%的营业收入来自中国台湾、美国以及日本等海外市场。

研讨会还邀请了上海市君悦律师事务所贾草律师介绍了有关芯片反向工程方面的相关法律问题以及海外在这方面的司法实践。贾草称芯片反向工程和相应工具可以帮助设计公司缩短学习曲线,但这是一把“双刃剑”,人们必须在法律规定的范围内,合理、谨慎地使用这样的工具。

圣景微电子海外市场总监郑谦称,芯片反向工程工具和方法如果运用得当,还可以为芯片业的法律诉讼提供技术支持。而实际上,国际芯片反向工程产品市场的70%收入是来自所谓的PA(Patent Infringement)应用,而30%来自CA(Competitive Analysis),即对竞争对手的产品进行反向分析,从而提高自己产品的竞争力或兼容性。不过在中国大陆,反向工程用于PA目前还没有先例。

据了解,目前全球芯片反向工程产品和服务市场规模大约在5000万美元,其中60%的市场在美国,随着一些大型半导体公司停止运用内部的反向工程部门,这些业务将会外包给专业公司,因此为了数年市场容量呈上升趋势。

在中国大陆,从事反向工程业务或有反向工程技术能力的公司并非个别,但圣景微电子据称是中国大陆唯一公开提供反向工程产品和服务的专业公司。该公司总经理姚海平称其近期目标是在全球市场上获得20%的份额。目前该公司的工具包括可以辅助提取芯片电路设计线路图以及一些制造工艺参数的Picasso系统,姚海平说圣景微电子还将开发相关的EDA软件。