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旭普科技打造中国芯片银行,应对IC停产

  2004年07月05日  

电子产品的飞速发展和创新,以及这一行业中的信息和发展的不对称,使得某些电子门类产品在设计或使用IC不久就面临停产的困扰。芯片供应中这种不平衡现象给设备制造商造成了很大的麻烦,对于高可靠工业设备和准军用市场来说,由于产品周期长,这种困扰更是严重。

成立于1993年的旭普科技,就是服务于这一市场为数不多的厂商之一。该公司提出了打造“中国芯片银行”的口号,服务于微电子行业的多芯片模块组装(MCM)和集成电路封装行业。他们将停产的集成电路以裸芯片(Wafer or Die Form)的形式大量地储存在特殊的容器中,使得电子行业至少可以延长使用已停产芯片10年以上,并且满足客户对芯片的各种封装外形及高可靠性能的要求。

旭普科技的总经理孙勇介绍说,芯片银行是一个全新的概念,即使在半导体产业最为发达的美国,也只有一家专门提供此项服务的厂商。

孙勇还表示,经过10多年发展,目前该公司已经拥有了100多家客户,是亚洲最大的无封装芯片增值服务商。目前该公司主要服务于高可靠工业设备和准军用市场,产品以模拟电路为主。

据介绍,建立芯片银行的优势在于:储存量大且便于管理;储存及财务成本较低;芯片储存时间很长,最长可达20年;可以满足高可靠电路对芯片出厂年限的要求;满足市场对集成电路从裸芯片到各种封装材料和外形的需求。此外,客户可以为自己存储芯片。

旭普科技除了提供客户裸芯片形式来组装多芯片模块(MCM)以外,当客户需要某种已停产集成电路时,就可以从芯片银行中取出裸芯片,按照客户对集成电路工作环境的要求进行划片、镜检、粘接、压焊、封装和老化例试等,这样得到的是一个与原生产厂一样的集成电路。


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