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工业连接

富士通和Cadence合作,共建高级SoC设计环境

  2004年08月16日  

日本富士通有限公司(Fujitsu)和日本Cadence Design Systems公司日前宣布了一项全球合作协议,通过这个协议,他们将共建高级系统芯片(SoC)设计环境。富士通和Cadence期望这个设计合作协议能够改善富士通的设计方法,缩短设计时间,提高设计质量。

此项协议的要点如下:

1)涉及了Cadence的数几万个授权协议,其中就有大量的SoC Encounter授权协议;2)全世界范围内的富士通集团以及它所有的设计中心均能够使用这份协议覆盖的授权协议;3)为了扩大这份协议的影响,除了标准的支持外,Cadence还将对全世界范围内的富士通集团以及它所有的设计中心有组织地提供个人支持。

作为商业策略伙伴,富士通和Cadence将联合开发一套合并了设计和处理技术的方法学。他们还计划将全球商业协作扩展到美国、中国市场。根据这份协议,富士通将对其所有设计中心的0.13微米以及更高要求的SoC开发实施多种授权协议和一套新的设计方法。为支持富士通的SoC开发,Cadence将建立一个内部组织致力于集中支持富士通全球的设计中心。


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