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工业连接

AMCC新一代交换架构芯片容量拓至80Gbps

  2004年11月02日  

Applied Micro Circuits Corp.(AMCC)将推出最新一代的PRS交换架构(switching-fabric)芯片,这是自该公司2003年从IBM微电子手中收购该产品线以来的首次推出这款产品。采用0.13微米工艺实现的PRS Q-80G支持全双工,并提供给定线速下的2x过速功能。样品将在2005年第二季度推出。

AMCC交换架构部市场总监Gilles Garcia表示,该设计已经过升级,以更好地支持TDM流量多点传输及更低延迟。典型延迟小于500纳秒。Q-80G可以达到80Gbps的总容量,且通过使用8枚独立芯片,可并扩容至320Gbps。

该芯片内嵌48个串行解串(serdes)模块,支持3.2Gbps的串行链接速度。由于该芯片在其内核中只携带多点信息的单个拷贝,并只在发送序列中复制包,因而这种共享内存架构的设计面向高效多点传输。

AMCC于2003年5月发布的两款接口芯片C48X及C192X支持该交换架构IC,向主机处理器提供CSIX和PL3接口。明年,AMCC将提供接口IC,能够将架构与处理器通过SPI 4.2接口或低压差分发信CSIX相连接。


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