Xilinx投资和舰科技,未来将进行代工合作

可编程芯片供应商赛灵思公司(Xilinx)最近宣布了对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资。和舰科技据称与台联电关系密切,而后者目前向赛灵思提供FPGA制造服务。

赛灵思公司董事会主席兼CEO罗兰士说:“在和舰的投资是我们评估中国代工机会的第一步。赛灵思致力采用多家代工厂合作伙伴的策略,从而满足客户对我们全线产品(包括最新、最先进的平台FPGA器件,以及最成熟的传统器件)最大灵活性的需求。”

和舰科技CFO尤朝生补充说:“这一投资表明了赛灵思公司对于和舰做为中国领先代工厂的信心,并具有成为其未来代工厂合作伙伴的潜质。在我们的两个200毫米晶圆制造厂中,我们提供从0.5微米至0.18微米的多种工艺,到2005年还将支持0.15微米和0.13微米制造工艺。”

另据路透社报导称,此项投资逾1,000万美元。路透援引罗兰士的话称,对于和舰的投资将有助于把部分低端产品的生产由台湾地区移至中国大陆。罗兰士还表示,Xilinx还可能会向其他中国代工厂投资,以及在中国建设研发中心。

报导称,在未来六至九个月内,和舰科技将为Xilinx代工生产芯片。罗兰士指出:“这将使我们能够通过低成本的结构,实现本地交货,中国大陆(的生产成本)能比台湾地区便宜10-15%。”Xilinx据称在大陆拥有三家主要的通信业客户。

市场研究机构iSuppli的数据显示,和舰目前月产量约2万块200毫米的晶圆,其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆。除和舰科技以外,主要的中国晶圆代工厂还包括中芯国际(SMIC)、宏力半导体制造有限公司(Grace)和上海华虹电子有限公司(HHNEC)。

在排名前四的代工厂中,iSuppli报告指出,中芯国际以及和舰由于在0.13微米工艺方面的进展而备受瞩目。中芯国际已经开始利用0.13微米CMOS工艺进行大批量生产,和舰也已经确定了包括0.13微米技术在内的技术发展计划。