辐射导致的“软故障”正成为90nm以下芯片设计的一个严重问题。软故障测试公司Iroc Technologies最近推出了业界首款可以分析设计对软故障敏感程度的商业化工具。
软故障是由中子或alpha粒子引起的瞬时故障,长期以来一直困绕着存储器设计师,而随着工艺尺寸的缩小,现在又开始影响到逻辑设计师。
Iroc公司采用中子束运行后生产鉴定测试,但这项服务的价格不菲。
为了帮助芯片设计师尽可能在第一时间减少问题,Iroc的SoCFIT工具套件接收Verilog门级网表,并预测设计中每个模块的单位时间故障(FIT)。一个FIT表示一个器件在每109个小时内发生一次软故障。
Iroc公司总裁兼首席执行官Eric Dupont表示,网络和存储系统将越来越要求更低的FIT值。毫无疑问,瞬时故障会破坏数据,甚至摧毁整个系统。“据我们所知,经过4到5次故障,人们就会认识到软故障是现场故障的真正起因。”他说。
“为了创建SoCFIT,Iroc采用了公司内部的Serfit软件,并将它一分为二。”Iroc公司行销和业务开发副总裁Michael Buehler-Garcia透露道,“其中一款是今年三月推出的晶体管级工具,另一款就是工作在门级的SoCFIT。”
SoCFIT允许使用标准单元库的系统级芯片设计师按分层模块和存储器模块来查看比特率,Buehler-Garcia说。
SoCFIT的运行速度与综合工具一样快,因此运行一个小模块只需几分钟。该工具可以执行全芯片分析。SoCFIT已经开始交付客户,起价为一万美元。
作者:葛立伟
图1:SoCFIT可提供软故障分析
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