Nassda公司日前宣布,Sirific Wireless公司已决定在GHz频率无线半导体设计中采用Nassda1s HSIM全芯片仿真和分析工具,进行芯片的顶层验证(top-level verification)。
Sirific Wireless公司工程和营运副总裁Bryan Bell表示,“用传统的SPICE仿真器来检验中等规模的设计模块非常困难,并且耗时很多。而顶层验证是一种更大的挑战,HSIM减少了全面仿真的时间,并且使检验可以在多模块间和芯片水平进行。”
通过使用HSIM,可以让Sirific的工程师在完整模块上进行SPICE时隙质量保证和功率分析,包括一个带有低通滤波器的双混频收发器。Sirific工程师使用HSIM完成一只60K晶体管详细设计和功率分析仅需3.3小时,而传统的SPICE仿真器则需要两到三天才能完成同样的工作量。
Nassda公司首席执行官Sang Wang表示,“高级无线设计要求广泛的分析,以增加设计成功的信心,Sirific Wireless需要检验工具迅速完成详尽的分析结果,我们很高兴能为Sirific Wireless成功进行复杂的无线设计提供帮助。”
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