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英国ARM公司日前宣布,香港科技园公司(HKSTP)已获ARM7TDMI内核。香港科技园公司将通过集成电路设计研发服务中心向中小型公司和当地的无晶圆设计公司提供使用ARM技术的途径。
据介绍,香港集成电路设计研发服务中心为集成电路设计公司提供一站式服务。依据香港科技园公司和国家科学技术部签署的“7+1”备忘录,该中心将通过完整的从初级设计到多项目晶圆(MPW)流片的集成电路产品开发链,为香港和中国大陆的无晶圆集成电路设计公司提供技术支持,并以共享成本的方式降低在该中心使用计算平台、EDA工具、授权技术及测试的费用。
香港集成电路设计中心是ARM在中国的第二个“孵化器”平台,此前,ARM与上海集成电路设计中心也有类似合作。
香港科技园公司企业拓展及技术支援副总裁张树荣先生说:“片上系统是各类电子产品的核心,如中国制造的机顶盒、无线产品、PDA等。有了ARM的协助,我们现能提供领先的技术方案,将提高客户的设计质量并加快产品的上市时间。”
据悉,基于ARM7TDMI内核的片上系统平台现可通过香港科技园公司集成电路设计研发服务中心获得授权。
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