张汝京承担着最艰巨的任务:努力把中芯国际(SMIC)的市场排名由零提升到更高的位置。这就意味着,他需要以比业内龙头厂商更快的速度收购或者开发制造工艺技术,以及招揽客户。
在晶圆代工领域,台湾地区的台积电和联电是全球最大的两家厂商。台湾当局为了确保台湾地区在晶圆代工领域的领先地位,为台资厂商赴大陆投资设置了许多障碍；而在世界上也有一些国家仍然主张,不能让中国公司接触先进的半导体制造技术,唯恐导致武器扩散。
张汝京把这些难题都放在一边,迅速地开始展开工作,而且是大刀阔斧。筹集资金、兴建工厂、安装设备和工艺、为客户提供服务,它的全球性客户包括德州仪器、英飞凌和摩托罗拉,现在又加上了飞思卡尔。
张汝京曾在德州仪器工作了很长时间。在创建中芯国际以前,张汝京是台湾世大积体电路公司的首席执行官,直到该公司被台积电收购。他随后组织起一支由来自海峡两岸、美国和其它地区的资深经理和工程师组成的国际团队,带领中芯国际冲向了晶圆代工领域。
虽然中芯国际不是一帆风顺,但该公司在晶圆代工产业中的排名却是节节攀升。2002年,即该公司实现全面投产的第一年,中芯国际在全球晶圆代工市场中排名第九,销售额估计为9,500万美元。到2004年,中芯国际的排名升至第四,销售额由2003年的3.66亿美元增长至9.75亿美元,仅略逊于新加坡特许半导体的11.03亿美元。IC Insights发布的2004年全球50大半导体公司销售排名榜上,第50名的销售额为9.8亿美元,中芯国际在2005年上榜将是意料之中的事情,唯一的悬念是最后会排名多少。
取得了这样的业绩,而且中芯国际公司已经完成上市,张汝京的工作应该变得轻松一些了。但在晶圆代工产业,事情永远不会变得简单。除了与台积电和联电的竞争外,中芯国际仍面临着获得先进技术和设备以及扩张所需的资金、向90纳米工艺迁移和解决良率偏低等难题。不少分析人士表示,中芯国际的成功得益于在产业低谷时低成本建厂,而投产后又赶上了产业的复苏。连续两年的高速扩张后,2005年中芯国际预计资本支出为10亿美元,较2004年的20亿美元减半；月产能预计由2004年底的12万片增长到2005年底的14.7万片8英寸等值晶圆,增长幅度大幅减少。在低迷的2005年,中芯国际能否保持高速增长？张汝京的举动将值得我们关注。
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