美国一家新创的EDA公司Rio Design Automation预计将发布具有“封装意识的芯片设计”软件,旨在架接IC设计和封装之间的鸿沟,并将芯片与电子系统其它部分集成。
Rio Design Automation公司透露,计划在2006年1月推出该软件,该产品的最初版本已经被选中的客户使用。据称该软件能使芯片设计师在芯片封装内的布局、布线和PCB连接之间进行优化折衷。
尽管面向芯片设计的传统EDA软件用于仿真和时序/信号完整性分析,但仅有现成的方案用于IO、焊盘和引脚布局,据Rio称,放置和突起规划/分配由专家手动完成。Rio表示,其封装意识的芯片设计软件将使以往用手动完成的工作自动化,面向整个系统设计内高性能、高集成和成本敏感的芯片。该公司声称该软件将有助于降低芯片设计成本并加快上市时间。
Rio创办于2003年,获得了来自Cadence和Magma等公司的550万美元风险投资。该公司由合伙创办人兼CEO Kaushik Sheth领导,他曾在Digital Equipmen、Vitesse、 Silicon Graphics Inc. (SGI)、C-Cube和Tensilica公司前后任职芯片设计师达20年。
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