Ellipsiz公司近日公布,2004财年上半年取得了400万美元的税前盈利,比2003年同期增长了137%。去年同期亏损达1,080万美元。2004上半财年收入为2,900万美元,比2003年同期增长了9%。
Ellipsiz公司对晶圆凸块(wafer bumping)业务进行了重组,成功转型为技术许可和全套bump-line方案集成商。该公司与中国芯片代工巨头中芯国际(SMIC)在2003年9月末签署了技术许可和系统集成协议,其中技术许可和项目费为200万美元现金,以及签订了多年按每晶圆凸块计算的专利授权费用。同时,Ellipsiz公司在新加坡工厂为中芯国际提供了价值378万美元的设备,作价为中芯国际的股份。这个项目目前正在进行当中,预计到2004年6月完成。
“我们正与其它授权客户讨论合作,”Ellipsiz公司主席兼首席执行官Xavier Chong表示,“我们的技术得到诸如Broadcom和Netlogic等无晶圆厂半导体公司青睐,该地区晶圆制造和封装公司对此表现出浓厚的兴趣。”
该公司的核心工程解决方案部门销售贡献了上半年收入的95%,达到2,750万美元,比上年同期增长了10%。
Xavier Chong补充到,“我们已经开始进入全球增长最快的中国半导体市场,与中芯国际等半导体公司建立了合作关系。深圳市和其他一些城市正在建立IC产业中心,这也是我们合作的对象。我们预计在未来12个月,在中国市场将取得大约25%的增长。”
京公网安备 11011202001138号
