上海集成电路设计研究中心日前宣布,从今年年底开始,为其多项目晶圆(MPW)服务计划的客户提供嵌入式EEPROM和FLASH工艺支持。中心有关人士称,此举是为了满足发展迅猛的嵌入式应用市场需求而推出的一种增值服务,以加强客户产品的市场竞争力同时帮助客户控制集成嵌入式存储器技术的成本。
据介绍,多项目晶圆是将多个使用相同工艺的IC设计放入同一硅晶圆片进行制板和流片,从而分摊制造成本,降低产品开发的不可回收工程费用。上海的多项目晶圆服务,从1996年至今,已为近130家中小企业、高等院校和研究机构的超过400个集成电路设计项目提供了从0.6um到0.18um CMOS工艺的流片服务,据称是目前中国国内运行管理最规范,规模最大的多项目晶圆计划,同时也是受到国家科技部支持的国家级的多项目晶圆服务中心。
上海集成电路设计研究中心表示,目前中国国内IC市场蓬勃发展,其中二次以上开发的芯片需求正逐步增大,将有愈来愈多的产品需要集成EEPROM和FLASH技术。为此中心已与本地芯片制造厂商中芯国际等达成合作协议,继续扩大双方在多项目晶圆服务方面的合作,开展0.35um 嵌入式EEPROM工艺的多项目晶圆服务。
该中心还表示,由于目前中国国内尚无FLASH的生产线,嵌入式FLASH工艺的多项目晶圆计划正在积极筹备过程中,中心希望年底能组织第一次该工艺的流片。该中心没有透露具体的芯片代工厂,但据已经透露的资料分析,嵌入式FLASH产
品的流片厂商很可能是台积电或新加坡特许半导体。
(作者是:倪兆明)
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