Honeywell日前推出一种灵活的、满足半导体芯片制造商需求的丝网印刷相变(phase-change)材料。
Honeywell PCM45F-SP热接口材料使制造商可视芯片设计的形状,在各种不同形状上印刷相变材料,也被称为芯片丝网印刷。
Honeywell材料事业部负责人Dmitry Shashkov称,“新材料满足了为界业的重大挑战,同时提供了在半导体封装工艺中用户优化使用的灵活性。”
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Honeywell日前推出一种灵活的、满足半导体芯片制造商需求的丝网印刷相变(phase-change)材料。
Honeywell PCM45F-SP热接口材料使制造商可视芯片设计的形状,在各种不同形状上印刷相变材料,也被称为芯片丝网印刷。
Honeywell材料事业部负责人Dmitry Shashkov称,“新材料满足了为界业的重大挑战,同时提供了在半导体封装工艺中用户优化使用的灵活性。”
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