Torex以超小型USP封装技术抢攻手机市场

日本电源芯片厂Torex半导体公司最近针对可携式应用开发了新型的USP超小型封装技术,这一系列新技术共有USP6 (6引脚)、USP4 (4引脚)、USP3 (3引脚)等规格,锁定手机、PDA等小型可携式应用。该公司同时声称这是目前唯一可放置在SD、MMC记忆卡内的封装技术。

USP6的外形尺寸为1.8 x 2.0mm；USP4为1.2 x 1.6mm；USP3为1.2 x 1.2mm。该公司情报技术部长木村浩指出,这种封装技术不需要导线架模具,因此能将改变引脚形状时的试作初期费用大幅降低。“基本上,新的USP技术采用SUS电铸板,可直接将裸晶安装在上面,如此不但节省了导线架,还能开发出将更多芯片封装在一起Multi-chip技术。”

Torex目前已经为USP技术在日本与台湾地区取得专利,同时正在美国申请专利中。该公司预计在今年9月左右量产这种技术,并免费授权给封装厂。木村浩强调,USP技术的授权完全免费,而且由于该技术无需使用任何新的设备,因此封装厂不必增加任何设备成本,但必需购买SUS电铸板,目前Torex已经和日立金属共同开发出专利的USP技术用电铸板,可供封装厂使用。

“我预计新的USP封装技术将首先应用在手机与PDA上,”Torex社长藤阪知之说。该公司指称,目前包括Benq、宏达、仁宝等厂商都有意愿在下一代产品中采用USP封装技术,以实现更小型的可携式装置。

目前Torex已经在日本量产USP封装产品,月产能每月1,000万颗。而为因应可携式市场的庞大需求,除了与菱生等封装厂合作以外,藤阪也透露,该公司已经和台湾地区的代工厂展开合作。藤阪不愿意公布合作对象,但据了解该厂为CMOS工艺的6英寸晶圆厂,目前有小量产品制作中。

另外,针对中国大陆市场,藤阪表示,由于Torex在中国大陆拥有封装厂,因此非常希望在中国大陆建立完整的供应体系,但1~2年之内并不会在中国大陆设立或与代工厂合作,主要是考虑到稳定度问题。不过,长期来看,3或4年后,该公司也许有可能在中国大陆设厂或与当地厂商展开合作。

(作者:邓荣惠)