Trikon Technologies公司日前宣布,该公司的Sigma fxP金属沉积技术已交由中国一家晶圆厂进行评估。该晶圆厂将基于各类镀金属应用评估技术工具,包括互连材料、绝缘层及硅化物。
Trikon公司首席执行官John Macneil博士表示,这是Trikon的集群工具技术首次进军中国。他认为,这项技术十分适合中国晶圆厂,与其他竞争性方案选择相比,它为中国晶圆厂带来了显著的运营与生产优势。
Macneil博士强调,中国是该公司2005年度战略的一个重要组成部分。他表示:“我们计划2005年显著提升我们在亚洲地区的市场份额,而中国正是我们这一目标的核心。向中国领先晶圆厂推介工具是一件重大的里程碑事件。”
Macneil博士评价道:“获得强大支持的Sigma fxP经生产验证的技术及成本效益是我们此次推介的原因所在。我们的合作伙伴认为,Sigma fxP将有助于他们实现成为低成本、高性能主流硅IC产品的领先铸件供应商的目标。”Trikon将“主流硅”定义为,公认的技术节点的强大制程技术(可迅速投入生产并产生效益),安装或升级主流硅晶圆厂设备的制造商们需要低成本、高可靠性的工艺工具。
进入中国新晶圆工厂的200mm工具必须提供成本效益,但不能限制延展性或灵活性。通过专注于主流硅晶圆厂的公认沉积和蚀刻技术,Trikon正应对成本敏感型半导体制造商们的需求,而仅注重领先技术节点的设备供应商已不能最好地满足他们的需求。
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