DEK日前公布了新版无铅锡膏对钢板印刷的研究报告,这份名为《了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求》的报告指出,开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力,并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象；并指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。
DEK表示,这这份报告中所提及的所有偏差情况在任何制造环境中都无法避免,意味着制造商必须针对无铅印刷而重新将钢板最佳化,以确保达到与含铅制程相当的良率。该报告还指出这个问题在尺寸为0402及以下的小型组件中更为普遍。
DEK总共测试了67种新开孔特性,包括不同的尺寸、宽深比、形状和钢板厚度,从中找出开孔特性所需的改变。报告显示,重点应在于确保较大的锡膏体积,以便补偿无铅锡膏较低沾锡力的特性。当黏着小芯片组件时,这些沾锡力有助于在回焊时固定组件。组件、焊锡涂敷和锡膏之间的轻微不对准会使得沾锡力不平衡,从而增加产生立碑的风险。
该报告同时指出,无论使用含铅或无铅锡膏,能完美对中的网板印刷制程都可以获得很好的效果。但这样的制程只能在实验室的条件下出现,显然无法在生产环境中实现。因此,装配厂商必须确保其钢板已针对无铅印刷而最佳化。目前这份报告可从DEK网站下载。
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