Mentor与华为共建SoC软硬件协同验证环境

日前,Mentor和华为宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境,旨在加强SoC验证方面双方的合作。此前,华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境,华为已经成功调试,并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。

据介绍,华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性,需要付出更多的仿真努力,同时产品的开发周期也更短,更具有挑战性。通过Seamless,可以在产品开发的初期就建立软硬件协同验证的环境,从而达到增强和加速SoC功能验证的过程。

“通过与Mentor建立SoC验证的技术伙伴关系,旨在提高我们仿真和调试SoC芯片的功能验证技术,能够帮助我们满足日益紧迫的产品开发周期,使得我们在流片前对SoC芯片的功能实现更加具有信心。”华为公司上海ASIC研发中心负责人表示:“基于Seamless的软硬件协同验证环境将被应用到更多的新项目,而且这些项目的验证,不仅仅利用Seamless来完成软硬件接口问题的调试,还要利用Seamless进行SoC芯片的性能瓶颈分析和嵌入式软件执行的优化”。

“我们和Mentor在SoC验证方面一直保持很好的合作关系,我们已经建立了针对Seamless的所有ARM核验证模型。”ARM公司EDA部门经理Duncan Bryan先生表示。

据悉,Seamless CVE提供了嵌入式系统及SOC软/硬件协同仿真的解决方案。Seamless CVE将嵌入式软件开发工具和硬件逻辑仿真器结合起来,使项目开发小组在物理原型(电路板或芯片)生产出来之前,就能够使用同一个系统模型进行高性能的软/硬件协同验证,使软件/硬件并行开发成为可能,从而及早发现并改正软/硬件接口中的错误,缩短设计周期,减少设计投入。

基于Seamless的软硬件协同验证环境的特点是加速仿真、高效的软件调试能力和信号的观测能力等。