全球逻辑器件市场自2000年的景气骤降以来,平均单价一路下滑,全球市场规模几乎缩小一半至10.6亿美元的规模。随着需求的逐步回升,去年第四季的全球出货量已经达到了43亿颗,可说是近四年来的最高点。但是,之前的景气低迷已经对逻辑器件的产能造成影响。在产能紧缩的情况下,目前在线性逻辑市场的市占率达三成的TI表示将持续扩大产能,并以九成以上采用自行生产的策略,全力抢占更大的市场。
TI标准线性和逻辑产品部门全球行销经理David Hoover表示,各产业对标准线性和逻辑(SLL)产品的需求从去年第四季起猛增,该趋势将持续到今年的上半年,而且TI SLL的出货量也已经连续11季增长。不过,过去几年的景气低迷,已经造成一些产业的不确定性,包括IDT、Fairchild、Pericom以及飞利浦等都基于不同策略的考虑,有部分器件的停产、变更工艺等情况发生。在需求回升而又产能短缺的环境下,为了进一步拓展市场,David Hoover强调,TI将随着需求增加,持续扩大产能。因此,TI去年标准线性和逻辑产品的总出货量为67亿颗,预计今年将快速增长至100亿颗以上,同时由于需求旺盛,目前的平均单价也有上涨的趋势。
David Hoover指出,根据不同的应用,TI提供CMOS、BiCMOS和Bipolar完整的逻辑技术组合。“我们将采用核心晶圆90%以上自行生产的策略来发展这一业务,并利用晶圆代工以及封装/测试的外包服务来支持突然猛增的产能需求。”他说,目前TI的晶圆产能仍能符合出货需求,但是封装部分则略有不足,“我们正在安装新的生产线,预计第二季度上线,并在近期把更多产品外包给封装/测试厂商。”
而就逻辑器件的发展方向来看,他认为,由于当前产品生命周期的缩短与系统速度的增加,整个产业正在往更低电压和更快的开关速度发展,因此两大趋势将携手并进,并对信号完整性造成影响。在更快开关速度和更低电压下,信号上升及下降边缘的误差允许范围必须减至最小,如果没有逻辑器件控制这些高速低电压信号的升降边缘以确保信号完整性,业界将无法达到市场所要求的更高速度。
TI持续为变动中的市场开发各种最新技术,以满足对更高速度、更少功耗、更低供电电压和更小封装的各种需求。
David Hoover表示,TI在去年共推出超过1,100种不同封装的162种新产品,包括低功耗的AUP(Advanced Ultra Low Power)系列、电压位准转换收发器,以及三种新型Bus Switches产品。同时,为适应消费性产品和便携式应用对更低成本和更小体积的需求,TI也将持续进行封装的创新,包括片级BGA、QFN,以及最近推出不含铅的NanoFree晶圆芯片级封装(WCSP)等。
作者:勾淑婉
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