经过38年的不断印证,从科技观点来看,摩尔定律依然是正确的,但只是越来越多的公司不再遵循这个规律了。更小的工艺尺寸、铜互联和低介电常数(low-k)材料的使用已经为电子行业一些巨变创造了条件。
许多电子业界等的资深人士指出,90纳米以下工艺中,混合信号集成概念已经碰壁。当一些公司还在权衡利弊,业界两个大的公司—ADI和美国国家半导体公司却正在改变方向,赞同多个芯片的单一封装或者多种封装形式。
90纳米以下工艺中,功率泄漏问题令人头痛,“开”和“关”变成了只是相对术语的概念。大多数公司表示,即使有多个功率域和功能开关的优化(可以开关一些功能),但是他们仍更青睐上一代芯片,尤其是在它们采用新的封装以后。
对芯片制造商而言,设计成本和时延取代原本考虑最多的生产成本和产量成为开发新型芯片最大的障碍。1亿门的90纳米工艺芯片由以前三年的上市时间现在缩短到6个月。
国家半导体的Dennis Monticelli指出:“业内有一种把什么都集成在一个芯片上的趋势。但是我们已经得出结论,对多数应用,这样做没有必要。未来可以看到顾客继续要求单封装解决方案,不过可能不是单芯片—技术上都能做到,但是能够做到和能够经济地做到是两回事。”
ADI高速转换器通讯部生产线总监Dave Robertson说,20世纪90年代混合信号大行其道,芯片在采用0.5微米以上工艺时运行良好。但是工艺尺寸降到0.25微米时,电压下降到 2.5伏,把模拟信号的信噪比推至极限。Robertson提出:“解决方案不只是把相同的设计堆彻新技术上,而是应当采用新的构造和拓扑。”
赛普拉斯半导体公司总裁兼CEOT.J. Rodgers认为:“摩尔定律是会过时的。当新材料诞生之时便是其过时之日。” Rodgers还强调:“小型公司没有力量做非常优良的设计。他们常常是在及其简陋的条件下完成设计,如果能高价出售其成果,就算是很好的生意了。现在需要有设计专家参与更大的小组,花费2到4千万去开发芯片。”
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