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工业连接

Sun和Alcatel支持多级信号背板规范

  2003年12月02日  

七家半导体和系统公司近期宣布将联合起来,共同起草面向高速多级信号的规范,有望在与推崇二进制技术集团的竞争中赢得先机。

多级信号联盟(Multi-Level Signaling Alliance)于2003年七月成立,目标定位面向背板系统中使用的串行器/解串器推广PAM4信号。预期将于2004年第一季度正式向标准组织提出规范。

MLS联盟的主席是从事互连业务的Accelerant Networks公司市场和战略销售副总裁Bill Hoppin。其它的主要成员包括Accelerant在ASIC方面的合作伙伴Agere Systems,从事以太网交换业务的Force10及OEM Alcatel和Sun Microsystems。虽然Rambus是基于PAM-4串行器/解串器的设计者,但并没有加入该联盟。

据了解,2003年十月份,Xilinx Inc.与四家公司公布,正联合开发基于二进制技术面向10 Gbps串行器/解串器物理层标准。这种所谓的Unified 10Gbit Physical-Layer Initiative (UXPi)包括Applied Micro Circuits Corp.、IBM微电子、英飞凌和德州仪器。当前UXPi正在极力招募OEM成员评价其规范草案,该草案预期将于2003年六月以前提交给正式标准组织。


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