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Freescale公司将推出定制芯片服务

  2004年05月08日  

Freescale半导体公司,前摩托罗拉公司半导体部门,日前建立了一个半导体运营部门,为网络、通信以及嵌入式应用提供通用和客户定制的芯片服务。

该公司表示,芯片设计服务将围绕PowerPC e300和e500内核、StarCore DSP、线性化和串并转换技术、安全驱动和混合电路,预计该服务在6到9个月内推出。

Freescale公司没有透露新业务部门的雇员人数,以及公司对这部分业务销售的预期。 客户化芯片设计服务将使用多种工艺技术,包括Freescale公司的130纳米和90纳米CMOS、硅锗、绝缘硅和多层铜传导技术。


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