作者:勾淑婉
随着制造重心往亚太地区移转,亚洲地区占全球IC市场的比例持续攀升。台湾地区的工研院经资中心表示,今年中国大陆IC市场规模可望达到2,780亿人民币的规模,占全球IC市场的20%,将首度超越美国,成为全第一大的IC市场。
根据汇整了WSTS与IC Insights的统计数据,经资中心IC产业与应用部研究经理覃禹华表示,全球半导体市场版图若以美国、欧洲、日本、亚太地区等四大区块来看,近几年来所占的比例均各有消长。以美国来说,长久以来都是全球最大的半导体市场,所占比例均在三成以上。但自2001年起,便开始被亚太市场超越,比例滑落到25%左右。
到今年,经资中心预估亚太地区占全球IC市场比例将高达45%,而美国、欧洲、日本则分别占19%、18%、与19%。其中,中国大陆的占有率将达到20%,首度超越美国,成为全球最大的单一半导体市场。
不过,虽然中国大陆的IC市场规模今年将成长到2,780亿人民币,但其本身的IC总产值将仅有751亿人民币,自给率不及两成,这自然使中国大陆成为全球半导体业者最为关注的市场。覃禹华表示,目前中国大陆IC设计业主要以智能卡与消费性电子为主要产品,所占比例各为31.8%与38.5%,产值约达131.1亿人民币。随着中国大陆的GDP持续成长,将可望带动内需市场,他预估到2009年,中国大陆将占全球半导体市场的三成。
虽然亚太地区持续成长,但以全球半导体市场的发展来看,覃禹华认为成长力道已趋于稳健,预估未来三年成长率都将仅有6-10%。他解释说,就半导体的供需来看,虽然中国、印度市场持续成长,同时有消费性电子的新兴应用驱动力,但是目前业者对于资本支出的态度均趋于谨慎,同时主要芯片厂商库存都获得控制,也因此全球半导体供需也将趋向稳定发展。
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