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设计与制造创新助力,IC单个功能费用将持续下降

  2005年05月24日  

在后摩尔定律(post-Moore's Law)时代,拜多种多样的未来设计与制造创新所赐,IC的单个功能费用(cost-per-function)将持续下降,明导资讯(Mentor Graphics)公司主席兼CEO Walden Rhines日前表示。

Rhines在In-Stat主办的春季处理器论坛上发表主题演讲时指出,摩尔定律已经不再是金科玉律,而是一种经验性的观察。

摩尔定律在过去40多年里大行其道,Rhines表示,因为它基于自然的基本法则——学习曲线。任何事物的每单元费用每次总体累积数量翻倍时就按照固定比率递减,他补充说,以恒定货币来衡量,这适用于百年来的所有产品。他表示,学习曲线法则被成功地用于预测许多工业的未来成本,包括飞机和半导体工业,尤其是DRAM。

迄今为止,几乎所有成本缩减都由减少特征尺寸和增大晶圆直径来实现。但随着行业到达某一关头,即每两年在芯片上将晶体管数量翻倍从物理上不再可能或经济上不再可行的时候,获得更高质量和更低费用的方法将发生变革。

他强调了几种能持续降低设计与制造成本的新兴改良技术。其中一个领域是验证。

Rhines预测的其它成本缩减领域是:创新的多芯片模组装配和封装、有功率意识的设计规则、可制造性设计改良、光刻友好的工具,使设计师能分析制造可变性的效应和物理验证与测试集成,以增强调试并改进良品率。

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