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Microfabrica最近扩展了面向微机电系统(MEMS)的EFAB工艺的功能,提供层厚度高达50微米的结构。
10微米进步到50微米意味着设计师能利用该工艺构建更高的微器件,如喷墨打印头喷嘴、惯性测量部件、磁性微系统和安全恢复、武器武装及引信起爆器件。
MEMS器件的工艺与IC制造相同。MEMS器件结构的显著变化需要大幅度改变制造工艺流程,并进行新工艺的开发。Microfabrica的工艺堆积了庞大的独立生成图形的金属层,使设计师能创造微米级的复杂3D结构。EFAB是一种类似于半导体制造的批量生产工艺,许多器件能同时在晶圆上构建。
与其它微加工技术相比,EFAB工艺的厚层能力融合了表面微加工的几何弹性及被称为LIGA1技术的微加工蚀刻技术的高纵深比,但成本更低。
该工艺采用两种材料:结构层及牺牲层。实践中,可以使用多个牺牲层和结构层,为特殊应用创建复杂的多材料器件。
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