整合深港资源,香港科技园为华为完成芯片可靠性测试

香港科技园公司日前宣布,该公司为为华为技术有限公司提供的“芯片可靠性测试服务”已圆满完成。

此前于2004年6月,香港科技园、香港微晶先进封装技术公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为技术有限公司,在香港签署了“芯片可靠性测试服务协议”,这是深港两地集成电路业签署的首项企业服务协议。合作方声称,此举标志着深圳与香港两地展开全面的整合资源,共同建设全面的集成电路服务体系,促进两地集成电路业合作。

华为公司负责人表示,该公司最新研发的一套通信类芯片急需进行全面的可靠性测试及分析,以保证按照进度量产。鉴于该芯片规模较大,技术含量较高,据称就中国大陆目前的设备而言,还无法完成此项工作。而香港科技园则具备完善的集成电路测试及产品分析设施,因此四方经过协商,决定将华为的这款芯片在香港科技园进行全面的可靠性测试。

香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣表示:“华为是中国大陆首家使用香港集成电路设计/开发支持中心的服务与设施的集成电路公司。”

在双方合作期间,香港科技园公司为华为提供全面的可靠性测试技术支持及服务,并联同香港微晶先进封装技术公司、深圳集成电路设计创业发展公司各方人员,为华为提供芯片测试服务。该合作项目为华为提供芯片的高低温度循环试验和压力工作环境试验等一系列可靠性测试,以保证选用的芯片可满足通信设备高可靠性的要求。

在这项工程服务上,香港科技园为华为提供的测试服务项目或设备具体包括:测试向量转换(Test pattern conversion)、安捷伦93K SoC测试平台、IMS Gemini虚拟测试平台、扫描超音波显微镜屏(Scanning Acoustic Microscope)、高低温度循环试验系统(Hot Air Reflow System)、温湿循环测试(Temp & Humidity Test),及压力工作环境测试(Thermal Shock Test)。香港科技园称,因为该公司拥有不同设备以供随时应用,从而大大缩短了测试时间。